Rantai Nilai Industri Berlian Akan Dipamerkan Sepenuhnya Di FINE2026 Shanghai

Pada tanggal 10 Juni 2026, Pameran Material Baru Industri Masa Depan 2026 (FINE2026) dibuka di Shanghai New International Expo Centre. Dibentuk melalui integrasi dan peningkatan tiga pameran khusus, acara ini mencakup area seluas 40.000 meter persegi. Selaras dengan "Rencana Lima-Tahun ke-15" untuk pengembangan industri di masa depan, rencana ini berfokus pada sektor-sektor seperti semikonduktor canggih, manajemen termal, dan baterai canggih, yang berfungsi sebagai platform untuk kolaborasi penelitian-akademisi-industri dan mendorong pertumbuhan "tenaga produktif berkualitas baru".

Pada upacara pembukaan, perwakilan dari asosiasi industri dan perusahaan menekankan bahwa material baru merupakan landasan inti industri masa depan; pameran ini memfasilitasi komersialisasi teknologi dan membantu industri meraih peluang pasar. Pameran ini menampilkan dua zona inti: Zona Semikonduktor Lanjutan (N1) dan Zona Manajemen Termal Chip AI (N2), dengan berlian-terkenal karena sifat luar biasa seperti konduktivitas termal ultra-tinggi dan celah pita lebar-yang menjadi sorotan utama.

Lebih dari seratus perusahaan berlian dan lembaga penelitian dari seluruh negeri berkumpul untuk memamerkan rantai industri yang lengkap, mulai dari kristal tunggal berlian, substrat, dan perangkat pembuangan panas hingga peralatan pemrosesan yang berkembang dan presisi. Pameran ini menggambarkan evolusi material dari material superhard tradisional menjadi material fungsional untuk semikonduktor dan manajemen termal. Pemimpin industri seperti Zhongnan Diamond dan Ningbo Jingzuan menampilkan produk-kelas atas seperti wafer berlian kelas-semikonduktor dan penyebar panas CVD, sementara perusahaan manajemen termal memperkenalkan substrat pembuangan panas komposit berlian yang dirancang untuk mengatasi tantangan pendinginan pada chip AI berdaya-tinggi. Selain itu, rangkaian lengkap peralatan pemrosesan yang diproduksi di dalam negeri-termasuk sistem MPCVD, alat pemotongan laser, dan-mesin pemoles ultra-presisi-dipamerkan, menyoroti kemampuan penelitian dan pengembangan independen rantai industri berlian Tiongkok.

 

Pameran ini menampilkan serangkaian forum profesional yang membahas topik-topik seperti teknologi berlian, semikonduktor generasi ketiga- dan-keempat, dan manajemen termal chip, tempat para pakar industri mendiskusikan arah teknologi masa depan. Menekankan integrasi industri, akademisi, penelitian, dan keuangan, acara ini mengundang lebih dari 5.000 lembaga investasi dan pembeli-pengguna akhir yang diundang. Kegiatan yang dilakukan bersamaan-termasuk roadshow penelitian, sesi pencocokan investasi, dan peluncuran produk baru-diselenggarakan untuk mempercepat industrialisasi dan penerapan komersial inovasi material baru.