Apa Itu Pisau Potong? Roda Pemotong Ultra-Tipis di Balik Kemasan Semikonduktor

Dalam pengemasan back-end semikonduktor, langkah yang memotong wafer jadi menjadi cetakan individual disebutmemotong dadu. Roda yang sangat tipis dipasang pada poros gergaji potong dadu berkecepatan tinggi - alat yang benar-benar melakukan pemotongan - dikenal dalam perdagangan sebagai apisau potong dadu, atau lebih formalnya anroda dadu ultra-tipis. Ia menggunakan bahan abrasif berlian untuk memotong wafer semikonduktor dan perangkat yang dikemas secara mekanis, dan dianggap sebagai alat presisi utama yang dapat dikonsumsi dalam manufaktur semikonduktor.

1. Tiga blok bangunan: pasir berlian, ikatan, dan hub

Menurut penelitian industri, roda dadu dirakit dari tiga elemen:

• Pasir berlian: biasanya berukuran 1–8 µm, melakukan pemotongan dan penggilingan sebenarnya;
• Menjalin kedekatan: terutama dua keluarga - ikatan nikel elektroformed (ikatan logam) dan ikatan resin termoset;
• Pusat: flensa paduan aluminium presisi yang dijepit pada poros gergaji potong dadu.

Ketebalan roda keseluruhan berkisar antara 0,02 hingga 1,5 mm, sedangkancutting edge-nya sendiri hanya setebal 9–120 µm. Spesifikasi komersial utama berukuran antara 20 dan 60 µm - mendekati diameter rambut manusia.

2. Dua kelompok struktural: bilah tipe hub dan tanpa hub

Berdasarkan konstruksinya, bilah dadu terbagi dalam dua kategori besar:

• Bilah tipe hub ("keras").: nikel-elektroformed, dengan butiran berlian terintegrasi ke dalam flensa aluminium dalam keadaan utuh. Bahan ini menawarkan ketangguhan dan kekuatan yang tinggi, dan digunakan untuk jalan sempit, wafer silikon ultra-tipis, dan wafer berbutir kecil - menghasilkan potongan bersih dengan lebih sedikit potongan dan keretakan di bagian belakang.
• Bilah hubless ("lunak").: biasanya terikat resin, dengan elastisitas yang baik, tepi yang sangat tipis dan presisi tinggi. Beberapa versi hubless berlapis nikel juga ada. Mereka lebih disukai untuk pembuatan alur dan pemotongan presisi berkecepatan tinggi pada perangkat yang dikemas seperti QFN, DFN, BGA, MEMS, LED, PCB, dan substrat keramik.

3. Dimana pisau potong dadu digunakan

Roda potong memotong berbagai macam semikonduktor dan wafer fungsional - silikon, SiC, GaN, GaAs, InP, dan litium tantalat - di seluruh IC logika, memori, semikonduktor daya, perangkat RF, optoelektronik, MEMS, dan sensor. Perbatasan yang sangat menuntut adalahsemikonduktor generasi ketiga seperti SiC: kekerasan dan kerapuhannya yang luar biasa menjadikan pemotongan dadu jauh lebih sulit dibandingkan silikon konvensional, dan proses bilah terkait masih dioptimalkan secara aktif.

4. Cara pembuatan bilah tipe hub: proses pembentukan listrik

Mengambil pisau keras sebagai contoh: hub aluminium yang diselesaikan dengan presisi dimasukkan ke dalam cetakan dan diberi perlakuan awal pelapisan listrik - penghilangan lemak, penghilangan oksida, pengawetan asam, dan aktivasi aluminium. Kemudian dibentuk secara elektro dalam elektrolit yang dicampur dengan pasir berlian; ion nikel mengendap di permukaan hub, mengunci butiran berlian lapis demi lapis di dalam lapisan nikel hingga terbentuk roda berlian ultra-tipis yang lengkap.

5. Tiongkok sudah memiliki kemampuan produksi dalam jumlah besar

Analisis industri menunjukkan bahwa Tiongkok telah membangun produksi pisau dadu dalam jumlah besar, dengan tiga pemain yang mewakili:

• Sanmo Institute (Institut Penelitian Abrasive & Grinding Zhengzhou, di bawah Sinomach Precision): memproduksi secara batch bilah pemotong berlian ultra-tipis untuk wafer semikonduktor. Bilahnya yang paling tipis mencapai 10 µm, mampu memotong wafer berukuran 4 inci ke sekitar 2.000 jalan dan menghasilkan sekitar 800.000 cetakan.
• GL Tech (Teknologi Guangli): diungkapkan pada bulan Agustus 2026 bahwa mereka dengan cepat meningkatkan kapasitas domestik untuk pisau konsumsi; bilah lunak sudah dijual dalam jumlah kecil, sedangkan bilah keras sedang dalam verifikasi pelanggan.
• Semikonduktor Nantong Weiteng: kapasitas pisau dadu tahunan melebihi 1.000.000 lembar.

Penutupan

Pisau potong dadu tampak seperti barang habis pakai kecil lainnya dalam kemasan bagian belakang, namun secara langsung menentukan hasil cetakan dadu, ukuran potongan, dan pemanfaatan bahan. Dengan penyebaran semikonduktor generasi ketiga SiC dan GaN serta pengemasan canggih yang semakin ketat, roda tipis berskala mikron ini telah menjadi salah satu kategori utama substitusi dalam negeri.

Tentang alat huice:produsen peralatan berlian profesional, didirikan pada tahun 2006. Dengan pengalaman langsung selama bertahun-tahun, kami menjual langsung dari pabrik dengan harga yang sangat kompetitif. Lini produk kami mencakup mata gergaji berlian, blok gerinda berlian, mata bor berlian, dan rangkaian lengkap perkakas berlian untuk aplikasi konstruksi.

Penafian:Artikel ini diadaptasi dan ditulis ulang dari laporan yang tersedia untuk umum di Internet Tiongkok, disediakan untuk referensi industri saja. Angka kapasitas, parameter produk dan informasi aplikasi yang dikutip di sini berasal dari pengungkapan publik dari lembaga penelitian dan perusahaan yang disebutkan; kinerja dunia nyata bervariasi menurut kondisi aplikasi. Kami tidak memberikan pernyataan mengenai kelengkapan, keakuratan, atau ketepatan waktunya, dan artikel ini bukan merupakan nasihat investasi atau pengadaan. Untuk publikasi ulang atau kutipan, silakan hubungi huicetools dan sebutkan sumber aslinya.